EP3SL50F780I4LG vs EP3SL200H780I4N Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP3SL50F780I4LG por Intel y EP3SL200H780I4N por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

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EP3SL200H780I4N EP3SL200H780I4N - Stratix III L FPGA 200K LE 780-HBGA | Intel

EP3SL200H780I4N - Stratix III L FPGA 200K LE 780-HBGA | Intel

EP3SL200H780I4N ⚠ Última compra

Comparación de especificaciones

Parámetro EP3SL50F780I4LG EP3SL200H780I4N
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo Última compra
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $1.895,00 $4.750,00
Family Stratix III L Stratix III (Logic-rich variant)
Series Stratix III Stratix III L
Logic Elements (LE) 47,500 —
Adaptive Logic Modules (ALM) 19,000 —
Embedded Memory 2,184,192 bits (2.08 Mbit) —
User I/O Count 488 —
Tensión de alimentación de funcionamiento 1.1 V —
Package Type 780-BBGA, FCBGA (flip-chip) —
Estilo de montaje SMD/SMT —
Rango de temperatura de funcionamiento -40C to +100C (Industrial) -40C to +100C (industrial)
Speed Grade 4 I4
Lead-Free Yes Yes (suffix N)
Estado RoHS Compliant Compliant
Configuration Method JTAG / Active Serial (AS) —
Design Software Quartus II (Altera/Intel) —
Sub-Family Low-power (L) variant —
Process Node [DATA_NEEDED: process node] —
Number of Transceivers [DATA_NEEDED: transceiver count] —
DSP Blocks [DATA_NEEDED: DSP block count] —
Logic Elements — 200,000
Logic Array Blocks (LABs) — 8,000
Embedded Memory (bits) — 10,901,504
User I/Os — 488
Core Voltage — 1.1 V (0.86 V to 1.15 V range)
Process Technology — 65 nm CMOS
Fabric Frequency (typical) — 450 MHz
Encapsulado — 780-ball FCBGA (Flip-Chip BGA, FineLine)
Tipo de montaje — Surface Mount (BGA)

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