EP3SL70F780C3 vs EP3SL50F780C3 Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3SL70F780C3 von Intel und EP3SL50F780C3 von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Intel
EP3SL50F780C3 EP3SL50F780C3 - Stratix III L FPGA, 47.5K LE, 780-FBGA | Intel / Altera

EP3SL50F780C3 - Stratix III L FPGA, 47.5K LE, 780-FBGA | Intel / Altera

EP3SL50F780C3 ⚠ Letzte Bestellmöglichkeit

Spezifikationsvergleich

Parameter EP3SL70F780C3 EP3SL50F780C3
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus NRND Letzte Kaufgelegenheit
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $780,00 $540,00
Series Stratix III L Stratix III
Family Stratix III Stratix III L (low-power)
Logic Elements (LE) 67,500 —
Embedded Memory (bits) 2,699,264 —
Logic Array Blocks (LABs) 2,700 1,900
User I/O Count 488 —
Number of I/O Banks [DATA_NEEDED: number of I/O banks] —
Number of Pins / Balls 780 —
Gehäuse 780-BBGA, FC-FBGA —
Montageart Surface Mount —
Process Technology 65 nm —
Core Voltage (VCCINT) 1.1 V —
Maximum Internal Clock Frequency 500 MHz —
Betriebstemperaturbereich 0°C to 85°C (commercial) —
Speed Grade C3 3
Design Software Quartus II (last supported v13.1) —
RoHS-Status [DATA_NEEDED: RoHS status] Compliant
Logic Elements — 47,500
Embedded Memory Bits — 2,184,192
User I/Os — 488
Package Type — 780-BBGA, FCBGA (FineLine)
Device Pin Count — 780
Betriebstemperatur — 0C to +85C (Commercial)
Supply Voltage (Core) — [DATA_NEEDED: VCCINT nominal value]
PLLs — 12
Global Clock Networks — 24
Process Node — 65 nm TSMC
Configuration Method — SRAM-based, supports Partial Reconfiguration
Lead-Free / Halogen-Free — Lead-Free (per package marking); Halogen-Free status unknown
Feuchtigkeitsempfindlichkeitsgrad (MSL) — MSL3 (per JEDEC J-STD-020, typical for large FBGA)

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