EP3SL70F780C3 vs EP3SL50F780C3 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP3SL70F780C3 par Intel et EP3SL50F780C3 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP3SL70F780C3 EP3SL50F780C3
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie NRND Dernier achat
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $780,00 $540,00
Series Stratix III L Stratix III
Family Stratix III Stratix III L (low-power)
Logic Elements (LE) 67,500 —
Embedded Memory (bits) 2,699,264 —
Logic Array Blocks (LABs) 2,700 1,900
User I/O Count 488 —
Number of I/O Banks [DATA_NEEDED: number of I/O banks] —
Number of Pins / Balls 780 —
Boîtier 780-BBGA, FC-FBGA —
Type de montage Surface Mount —
Process Technology 65 nm —
Core Voltage (VCCINT) 1.1 V —
Maximum Internal Clock Frequency 500 MHz —
Plage de température de fonctionnement 0°C to 85°C (commercial) —
Speed Grade C3 3
Design Software Quartus II (last supported v13.1) —
Statut RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] Compliant
Logic Elements — 47,500
Embedded Memory Bits — 2,184,192
User I/Os — 488
Package Type — 780-BBGA, FCBGA (FineLine)
Device Pin Count — 780
Température de fonctionnement — 0C to +85C (Commercial)
Supply Voltage (Core) — [DATA_NEEDED: VCCINT nominal value]
PLLs — 12
Global Clock Networks — 24
Process Node — 65 nm TSMC
Configuration Method — SRAM-based, supports Partial Reconfiguration
Lead-Free / Halogen-Free — Lead-Free (per package marking); Halogen-Free status unknown
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) — MSL3 (per JEDEC J-STD-020, typical for large FBGA)

Fiches techniques et ressources

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