EP3SL70F780C3N vs EP3SL70F780C4L Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3SL70F780C3N von Intel und EP3SL70F780C4L von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EP3SL70F780C3N EP3SL70F780C4L
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv NRND
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $198,00 $944,74
Series Stratix III L Stratix III L
Logic Elements 67,500 —
Adaptive Logic Modules (ALMs) 33,750 —
Embedded Memory Bits 2,699,264 bits (2.699 Mbit) —
Embedded Multipliers (18x18) 488 —
Maximum Operating Frequency 717 MHz —
Process Technology 65 nm CMOS 65 nm
Core Voltage 1.1 V —
Number of I/O Banks 8 —
Anzahl der Pins 780 —
Package Type 780-ball FC-FBGA (29x29 mm) 780-BBGA, FC-FBGA (Flip-Chip)
Betriebstemperaturbereich Commercial (0C to +85C) —
Montageart Surface Mount Surface Mount (BGA)
RoHS-Status Compliant (lead-free FBGA) —
MSL-Level 3 (per JEDEC J-STD-020) —
Manufacturer — Intel (formerly Altera)
Device Type — FPGA - Field Programmable Gate Array
Logic Elements (LE) — 67,500
Total Memory Bits — 2,699,264 bits (~2.7 Mb)
Logic Array Blocks (LABs) — 2,700
Maximum User I/O — 488
Internal Frequency (max) — [DATA_NEEDED: internal frequency]
Core Voltage (VCC) — 0.9 V
Speed Grade — C4
Betriebstemperatur — 0C to 85C (commercial)
Lead Free / RoHS — Yes (lead-free per BGA package)
Configuration Method — JTAG, Passive Serial, FPP, external memory
Design Software — Quartus II (Stratix III device support)

Datenblätter & Ressourcen

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