EP3SL70F780C3N vs EP3SL70F780C4L Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP3SL70F780C3N por Intel y EP3SL70F780C4L por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP3SL70F780C3N EP3SL70F780C4L
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo NRND
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $198,00 $944,74
Series Stratix III L Stratix III L
Logic Elements 67,500 —
Adaptive Logic Modules (ALMs) 33,750 —
Embedded Memory Bits 2,699,264 bits (2.699 Mbit) —
Embedded Multipliers (18x18) 488 —
Maximum Operating Frequency 717 MHz —
Process Technology 65 nm CMOS 65 nm
Core Voltage 1.1 V —
Number of I/O Banks 8 —
Número de pines 780 —
Package Type 780-ball FC-FBGA (29x29 mm) 780-BBGA, FC-FBGA (Flip-Chip)
Rango de temperatura de funcionamiento Commercial (0C to +85C) —
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount (BGA)
Estado RoHS Compliant (lead-free FBGA) —
Nivel MSL 3 (per JEDEC J-STD-020) —
Manufacturer — Intel (formerly Altera)
Device Type — FPGA - Field Programmable Gate Array
Logic Elements (LE) — 67,500
Total Memory Bits — 2,699,264 bits (~2.7 Mb)
Logic Array Blocks (LABs) — 2,700
Maximum User I/O — 488
Internal Frequency (max) — [DATA_NEEDED: internal frequency]
Core Voltage (VCC) — 0.9 V
Speed Grade — C4
Temperatura de funcionamiento — 0C to 85C (commercial)
Lead Free / RoHS — Yes (lead-free per BGA package)
Configuration Method — JTAG, Passive Serial, FPP, external memory
Design Software — Quartus II (Stratix III device support)

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