EP3SL70F780C3N vs EP3SL70F780C4L Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP3SL70F780C3N par Intel et EP3SL70F780C4L par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP3SL70F780C3N EP3SL70F780C4L
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif NRND
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $198,00 $944,74
Series Stratix III L Stratix III L
Logic Elements 67,500 —
Adaptive Logic Modules (ALMs) 33,750 —
Embedded Memory Bits 2,699,264 bits (2.699 Mbit) —
Embedded Multipliers (18x18) 488 —
Maximum Operating Frequency 717 MHz —
Process Technology 65 nm CMOS 65 nm
Core Voltage 1.1 V —
Number of I/O Banks 8 —
Nombre de broches 780 —
Package Type 780-ball FC-FBGA (29x29 mm) 780-BBGA, FC-FBGA (Flip-Chip)
Plage de température de fonctionnement Commercial (0C to +85C) —
Type de montage Surface Mount Surface Mount (BGA)
Statut RoHS Compliant (lead-free FBGA) —
Niveau MSL 3 (per JEDEC J-STD-020) —
Manufacturer — Intel (formerly Altera)
Device Type — FPGA - Field Programmable Gate Array
Logic Elements (LE) — 67,500
Total Memory Bits — 2,699,264 bits (~2.7 Mb)
Logic Array Blocks (LABs) — 2,700
Maximum User I/O — 488
Internal Frequency (max) — [DATA_NEEDED: internal frequency]
Core Voltage (VCC) — 0.9 V
Speed Grade — C4
Température de fonctionnement — 0C to 85C (commercial)
Lead Free / RoHS — Yes (lead-free per BGA package)
Configuration Method — JTAG, Passive Serial, FPP, external memory
Design Software — Quartus II (Stratix III device support)

Fiches techniques et ressources

Parcourir tous les produits Créer un BOM Demander un devis