EP3SL70F780C4LN vs EP3SL70F780I3 Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3SL70F780C4LN von Intel und EP3SL70F780I3 von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

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EP3SL70F780I3 EP3SL70F780I3 - 67.5K Logic Elements Stratix III L FPGA | Intel

EP3SL70F780I3 - 67.5K Logic Elements Stratix III L FPGA | Intel

EP3SL70F780I3 ⚠ Letzte Bestellmöglichkeit

Spezifikationsvergleich

Parameter EP3SL70F780C4LN EP3SL70F780I3
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus NRND Letzte Kaufgelegenheit
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $1.380,00 $1.096,81
Family Stratix III L Stratix III L
Logic Elements 67,500 67,500
Logic Array Blocks (LABs) 2,700 —
Total RAM Bits 2,699,264 —
User I/O Pins 488 —
Anzahl der Pins 780 —
Package Type 780-FBGA (FCBGA) —
Package Dimensions 29 x 29 mm —
Process Technology 65 nm —
Core Voltage Range 0.86 V to 1.15 V —
Betriebs-Sperrschichttemperatur 0C to 85C (commercial) —
Montageart Surface Mount Surface Mount
RoHS-Status Compliant [DATA_NEEDED: RoHS status]
MSL-Level 3 (per JEDEC J-STD-020) —
Design Software Quartus II (legacy Stratix III support) —
Embedded Memory Bits — 2,699,264 bits
Maximum User I/O — 488
Betriebstemperatur — -40 C to +100 C (Industrial)
Speed Grade — I3 (industrial)
Core Voltage — 1.1 V
Process Node — 65 nm
Gehäuse — 780-ball FineLine BGA (FC-FBGA), 28x28 mm
Package Code — BGA780,28X28,40
Configuration Mode — JTAG IEEE 1149.1, Passive Serial, Active Serial
Number of Terminals — 780
Supplier Device Package — 780-BBGA, FCBGA

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