EP3SL70F780C4LN vs EP3SL70F780I3 Comparación
Comparación detallada lado a lado de EP3SL70F780C4LN por Intel y EP3SL70F780I3 por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.
Comparación de especificaciones
| Parámetro | EP3SL70F780C4LN | EP3SL70F780I3 |
|---|---|---|
| Marca | Intel | Intel |
| Categoría | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Estado del ciclo de vida | NRND | Última compra |
| Estado del stock | In Stock | In Stock |
| Precio unitario (USD) | $1.380,00 | $1.096,81 |
| Family | Stratix III L | Stratix III L |
| Logic Elements | 67,500 | 67,500 |
| Logic Array Blocks (LABs) | 2,700 | — |
| Total RAM Bits | 2,699,264 | — |
| User I/O Pins | 488 | — |
| Número de pines | 780 | — |
| Package Type | 780-FBGA (FCBGA) | — |
| Package Dimensions | 29 x 29 mm | — |
| Process Technology | 65 nm | — |
| Core Voltage Range | 0.86 V to 1.15 V | — |
| Temperatura de unión de funcionamiento | 0C to 85C (commercial) | — |
| Tipo de montaje | Surface Mount | Surface Mount |
| Estado RoHS | Compliant | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| Nivel MSL | 3 (per JEDEC J-STD-020) | — |
| Design Software | Quartus II (legacy Stratix III support) | — |
| Embedded Memory Bits | — | 2,699,264 bits |
| Maximum User I/O | — | 488 |
| Temperatura de funcionamiento | — | -40 C to +100 C (Industrial) |
| Speed Grade | — | I3 (industrial) |
| Core Voltage | — | 1.1 V |
| Process Node | — | 65 nm |
| Encapsulado | — | 780-ball FineLine BGA (FC-FBGA), 28x28 mm |
| Package Code | — | BGA780,28X28,40 |
| Configuration Mode | — | JTAG IEEE 1149.1, Passive Serial, Active Serial |
| Number of Terminals | — | 780 |
| Supplier Device Package | — | 780-BBGA, FCBGA |