EP3SL70F780I3 vs EP3SL70F780I3G Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3SL70F780I3 von Intel und EP3SL70F780I3G von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Intel
EP3SL70F780I3 EP3SL70F780I3 - 67.5K Logic Elements Stratix III L FPGA | Intel

EP3SL70F780I3 - 67.5K Logic Elements Stratix III L FPGA | Intel

EP3SL70F780I3 ⚠ Letzte Bestellmöglichkeit

Spezifikationsvergleich

Parameter EP3SL70F780I3 EP3SL70F780I3G
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Letzte Kaufgelegenheit NRND
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $1.096,81 $990,00
Family Stratix III L Stratix III L
Logic Elements 67,500 —
Embedded Memory Bits 2,699,264 bits —
Maximum User I/O 488 —
Betriebstemperatur -40 C to +100 C (Industrial) -40C to +100C (Industrial)
Speed Grade I3 (industrial) 3 (Medium)
Core Voltage 1.1 V —
Process Node 65 nm —
Gehäuse 780-ball FineLine BGA (FC-FBGA), 28x28 mm 780-BBGA, FCBGA (29x29 mm)
Package Code BGA780,28X28,40 —
Montageart Surface Mount Surface Mount
Configuration Mode JTAG IEEE 1149.1, Passive Serial, Active Serial —
RoHS-Status [DATA_NEEDED: RoHS status] Compliant
Number of Terminals 780 —
Supplier Device Package 780-BBGA, FCBGA —
Logic Elements (LE) — 67,500
Adaptive Logic Modules (ALM) — 27,000 ALM
Embedded Memory — 2,699,264 bits (2.57 Mbit)
User I/Os — 488
Core Voltage (VCCINT) — 1.1 V
Process Technology — 40 nm TSMC
Speichertyp — SRAM-based, external configuration
DSP Blocks — Multipliers, count varies by die
Configuration — External (EPCS / JTAG)
Packaging — Tray

Datenblätter & Ressourcen

Alle Produkte durchsuchen BOM erstellen Angebot anfordern