EP3SL70F780I3 vs EP3SL70F780I3G Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP3SL70F780I3 por Intel e EP3SL70F780I3G por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EP3SL70F780I3 EP3SL70F780I3G
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Última compra NRND
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $1.096,81 $990,00
Family Stratix III L Stratix III L
Logic Elements 67,500 —
Embedded Memory Bits 2,699,264 bits —
Maximum User I/O 488 —
Temperatura de operação -40 C to +100 C (Industrial) -40C to +100C (Industrial)
Speed Grade I3 (industrial) 3 (Medium)
Core Voltage 1.1 V —
Process Node 65 nm —
Encapsulamento 780-ball FineLine BGA (FC-FBGA), 28x28 mm 780-BBGA, FCBGA (29x29 mm)
Package Code BGA780,28X28,40 —
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount
Configuration Mode JTAG IEEE 1149.1, Passive Serial, Active Serial —
Status RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] Compliant
Number of Terminals 780 —
Supplier Device Package 780-BBGA, FCBGA —
Logic Elements (LE) — 67,500
Adaptive Logic Modules (ALM) — 27,000 ALM
Embedded Memory — 2,699,264 bits (2.57 Mbit)
User I/Os — 488
Core Voltage (VCCINT) — 1.1 V
Process Technology — 40 nm TSMC
Tipo de memória — SRAM-based, external configuration
DSP Blocks — Multipliers, count varies by die
Configuration — External (EPCS / JTAG)
Packaging — Tray

Fichas técnicas e recursos

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