EP3SL70F780I3G vs EP3SL70F780C4G Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3SL70F780I3G von Intel und EP3SL70F780C4G von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Intel
EP3SL70F780C4G EP3SL70F780C4G - 67.5K LE Stratix III L FPGA, 488 I/O, FCBGA-780 | Intel

EP3SL70F780C4G - 67.5K LE Stratix III L FPGA, 488 I/O, FCBGA-780 | Intel

EP3SL70F780C4G ⚠ Letzte Bestellmöglichkeit

Spezifikationsvergleich

Parameter EP3SL70F780I3G EP3SL70F780C4G
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus NRND Letzte Kaufgelegenheit
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $990,00 $835,00
Family Stratix III L Stratix III L
Logic Elements (LE) 67,500 67,500
Adaptive Logic Modules (ALM) 27,000 ALM 27,000
Embedded Memory 2,699,264 bits (2.57 Mbit) 2,699,264 bits (2.57 Mbit)
User I/Os 488 —
Gehäuse 780-BBGA, FCBGA (29x29 mm) 780-ball FCBGA (Flip-Chip BGA)
Montageart Surface Mount Surface Mount (SMD/SMT)
Core Voltage (VCCINT) 1.1 V —
Betriebstemperatur -40C to +100C (Industrial) —
Process Technology 40 nm TSMC —
Speichertyp SRAM-based, external configuration —
DSP Blocks Multipliers, count varies by die —
Configuration External (EPCS / JTAG) —
RoHS-Status Compliant Compliant
Packaging Tray —
Speed Grade 3 (Medium) C4 (commercial)
Maximum User I/O — 488
Operating Supply Voltage (Core) — 1.1 V
Betriebstemperaturbereich — 0C to +85C (Commercial)
Process Node — 40 nm TSMC low-power
Number of PLLs — 8
DSP Multipliers (18x18) — [DATA_NEEDED: DSP block count]
Configuration Modes — PS, FPP, AS, JTAG
MSL-Level — 3

Datenblätter & Ressourcen

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