EP3SL70F780I3G vs EP3SL70F780C4G Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP3SL70F780I3G por Intel y EP3SL70F780C4G por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP3SL70F780I3G EP3SL70F780C4G
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida NRND Última compra
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $990,00 $835,00
Family Stratix III L Stratix III L
Logic Elements (LE) 67,500 67,500
Adaptive Logic Modules (ALM) 27,000 ALM 27,000
Embedded Memory 2,699,264 bits (2.57 Mbit) 2,699,264 bits (2.57 Mbit)
User I/Os 488 —
Encapsulado 780-BBGA, FCBGA (29x29 mm) 780-ball FCBGA (Flip-Chip BGA)
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount (SMD/SMT)
Core Voltage (VCCINT) 1.1 V —
Temperatura de funcionamiento -40C to +100C (Industrial) —
Process Technology 40 nm TSMC —
Tipo de memoria SRAM-based, external configuration —
DSP Blocks Multipliers, count varies by die —
Configuration External (EPCS / JTAG) —
Estado RoHS Compliant Compliant
Packaging Tray —
Speed Grade 3 (Medium) C4 (commercial)
Maximum User I/O — 488
Operating Supply Voltage (Core) — 1.1 V
Rango de temperatura de funcionamiento — 0C to +85C (Commercial)
Process Node — 40 nm TSMC low-power
Number of PLLs — 8
DSP Multipliers (18x18) — [DATA_NEEDED: DSP block count]
Configuration Modes — PS, FPP, AS, JTAG
Nivel MSL — 3

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