EP3SL70F780I3G vs EP3SL70F780C4G Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP3SL70F780I3G por Intel e EP3SL70F780C4G por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EP3SL70F780I3G EP3SL70F780C4G
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida NRND Última compra
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $990,00 $835,00
Family Stratix III L Stratix III L
Logic Elements (LE) 67,500 67,500
Adaptive Logic Modules (ALM) 27,000 ALM 27,000
Embedded Memory 2,699,264 bits (2.57 Mbit) 2,699,264 bits (2.57 Mbit)
User I/Os 488 —
Encapsulamento 780-BBGA, FCBGA (29x29 mm) 780-ball FCBGA (Flip-Chip BGA)
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount (SMD/SMT)
Core Voltage (VCCINT) 1.1 V —
Temperatura de operação -40C to +100C (Industrial) —
Process Technology 40 nm TSMC —
Tipo de memória SRAM-based, external configuration —
DSP Blocks Multipliers, count varies by die —
Configuration External (EPCS / JTAG) —
Status RoHS Compliant Compliant
Packaging Tray —
Speed Grade 3 (Medium) C4 (commercial)
Maximum User I/O — 488
Operating Supply Voltage (Core) — 1.1 V
Faixa de temperatura de operação — 0C to +85C (Commercial)
Process Node — 40 nm TSMC low-power
Number of PLLs — 8
DSP Multipliers (18x18) — [DATA_NEEDED: DSP block count]
Configuration Modes — PS, FPP, AS, JTAG
Nível MSL — 3

Fichas técnicas e recursos

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