EP4CE55F23I8L vs EP4CE55F23C9L Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP4CE55F23I8L von Intel und EP4CE55F23C9L von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EP4CE55F23I8L EP4CE55F23C9L
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $143,43 $76,73
Device Family Cyclone IV E —
Logic Elements (LEs) 55,856 —
Embedded Memory Bits 2,396,160 bits (~234 Kbit / ~292.5 KByte) —
Maximum User I/O Pins 324 —
Embedded 18x18 Multipliers 156 156
General-Purpose PLLs 4 —
Process Technology 60 nm —
Core Supply Voltage 1.2 V —
Gehäuse 484-ball FBGA (23 x 23 mm, 1.0 mm pitch) 484-ball FBGA (F23)
Betriebstemperaturbereich -40C to +100C (Industrial) —
Configuration Modes AS, PS, JTAG —
I/O Standards Supported LVDS, LVTTL, LVCMOS, SSTL, HSTL, PCI, PCI-X —
Speed Grade 8 C9 (fastest commercial/industrial)
RoHS-Status Compliant Compliant
Lead-Free / Halogen-Free Yes / Yes —
Family — Cyclone IV E
Logic Elements (LE) — 55,856
Embedded Memory — 2,396,160 bits (2.5 Mbit)
PLLs — 4
User I/Os — 324
Betriebstemperatur — -40C to +85C (industrial)
Process Node — 60 nm low-power
Core Voltage — 1.2 V (typical)
Configuration Method — SRAM-based, requires external flash
Montageart — Surface Mount (BGA)
MSL-Level — [DATA_NEEDED: MSL level]
Hard PCIe Blocks — 0 (soft PCIe via fabric)

Datenblätter & Ressourcen

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