EP4CE55F23I8L vs EP4CE55F23C9L Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP4CE55F23I8L par Intel et EP4CE55F23C9L par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP4CE55F23I8L EP4CE55F23C9L
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $143,43 $76,73
Device Family Cyclone IV E —
Logic Elements (LEs) 55,856 —
Embedded Memory Bits 2,396,160 bits (~234 Kbit / ~292.5 KByte) —
Maximum User I/O Pins 324 —
Embedded 18x18 Multipliers 156 156
General-Purpose PLLs 4 —
Process Technology 60 nm —
Core Supply Voltage 1.2 V —
Boîtier 484-ball FBGA (23 x 23 mm, 1.0 mm pitch) 484-ball FBGA (F23)
Plage de température de fonctionnement -40C to +100C (Industrial) —
Configuration Modes AS, PS, JTAG —
I/O Standards Supported LVDS, LVTTL, LVCMOS, SSTL, HSTL, PCI, PCI-X —
Speed Grade 8 C9 (fastest commercial/industrial)
Statut RoHS Compliant Compliant
Lead-Free / Halogen-Free Yes / Yes —
Family — Cyclone IV E
Logic Elements (LE) — 55,856
Embedded Memory — 2,396,160 bits (2.5 Mbit)
PLLs — 4
User I/Os — 324
Température de fonctionnement — -40C to +85C (industrial)
Process Node — 60 nm low-power
Core Voltage — 1.2 V (typical)
Configuration Method — SRAM-based, requires external flash
Type de montage — Surface Mount (BGA)
Niveau MSL — [DATA_NEEDED: MSL level]
Hard PCIe Blocks — 0 (soft PCIe via fabric)

Fiches techniques et ressources

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