EP4CE55F29C9L vs EP4CE55F23C9L Vergleich
Detaillierter Direktvergleich von EP4CE55F29C9L von Intel und EP4CE55F23C9L von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.
Spezifikationsvergleich
| Parameter | EP4CE55F29C9L | EP4CE55F23C9L |
|---|---|---|
| Marke | Intel | Intel |
| Kategorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Lebenszyklusstatus | Aktiv | Aktiv |
| Lagerstatus | In Stock | In Stock |
| Stückpreis (USD) | $98,60 | $76,73 |
| Family | Cyclone IV E | Cyclone IV E |
| Logic Elements | 55,856 | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 3,491 | — |
| Total RAM Bits | 2,396,160 | — |
| Embedded 18x18 Multipliers | 154 | 156 |
| PLLs | 4 | 4 |
| User I/Os | 374 | 324 |
| Gehäuse | 780-ball FBGA (F29) | 484-ball FBGA (F23) |
| Speed Grade | 9 (C9 - commercial) | C9 (fastest commercial/industrial) |
| Betriebstemperatur | 0C to +85C (commercial) | -40C to +85C (industrial) |
| Process Technology | 60 nm low-power | — |
| Supply Voltage (Core) | 1.2 V | — |
| Configuration Method | JTAG / AS / PS / FPP | SRAM-based, requires external flash |
| RoHS-Status | Compliant | Compliant |
| Montageart | Surface Mount (BGA) | Surface Mount (BGA) |
| Logic Elements (LE) | — | 55,856 |
| Embedded Memory | — | 2,396,160 bits (2.5 Mbit) |
| Process Node | — | 60 nm low-power |
| Core Voltage | — | 1.2 V (typical) |
| MSL-Level | — | [DATA_NEEDED: MSL level] |
| Hard PCIe Blocks | — | 0 (soft PCIe via fabric) |