EP4CE55F29C9L vs EP4CE55F23C9L Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP4CE55F29C9L par Intel et EP4CE55F23C9L par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP4CE55F29C9L | EP4CE55F23C9L |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $98,60 | $76,73 |
| Family | Cyclone IV E | Cyclone IV E |
| Logic Elements | 55,856 | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 3,491 | — |
| Total RAM Bits | 2,396,160 | — |
| Embedded 18x18 Multipliers | 154 | 156 |
| PLLs | 4 | 4 |
| User I/Os | 374 | 324 |
| Boîtier | 780-ball FBGA (F29) | 484-ball FBGA (F23) |
| Speed Grade | 9 (C9 - commercial) | C9 (fastest commercial/industrial) |
| Température de fonctionnement | 0C to +85C (commercial) | -40C to +85C (industrial) |
| Process Technology | 60 nm low-power | — |
| Supply Voltage (Core) | 1.2 V | — |
| Configuration Method | JTAG / AS / PS / FPP | SRAM-based, requires external flash |
| Statut RoHS | Compliant | Compliant |
| Type de montage | Surface Mount (BGA) | Surface Mount (BGA) |
| Logic Elements (LE) | — | 55,856 |
| Embedded Memory | — | 2,396,160 bits (2.5 Mbit) |
| Process Node | — | 60 nm low-power |
| Core Voltage | — | 1.2 V (typical) |
| Niveau MSL | — | [DATA_NEEDED: MSL level] |
| Hard PCIe Blocks | — | 0 (soft PCIe via fabric) |