EP4CE55F29C9L vs EP4CE55F23C9L Comparación
Comparación detallada lado a lado de EP4CE55F29C9L por Intel y EP4CE55F23C9L por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.
Comparación de especificaciones
| Parámetro | EP4CE55F29C9L | EP4CE55F23C9L |
|---|---|---|
| Marca | Intel | Intel |
| Categoría | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Estado del ciclo de vida | Activo | Activo |
| Estado del stock | In Stock | In Stock |
| Precio unitario (USD) | $98,60 | $76,73 |
| Family | Cyclone IV E | Cyclone IV E |
| Logic Elements | 55,856 | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 3,491 | — |
| Total RAM Bits | 2,396,160 | — |
| Embedded 18x18 Multipliers | 154 | 156 |
| PLLs | 4 | 4 |
| User I/Os | 374 | 324 |
| Encapsulado | 780-ball FBGA (F29) | 484-ball FBGA (F23) |
| Speed Grade | 9 (C9 - commercial) | C9 (fastest commercial/industrial) |
| Temperatura de funcionamiento | 0C to +85C (commercial) | -40C to +85C (industrial) |
| Process Technology | 60 nm low-power | — |
| Supply Voltage (Core) | 1.2 V | — |
| Configuration Method | JTAG / AS / PS / FPP | SRAM-based, requires external flash |
| Estado RoHS | Compliant | Compliant |
| Tipo de montaje | Surface Mount (BGA) | Surface Mount (BGA) |
| Logic Elements (LE) | — | 55,856 |
| Embedded Memory | — | 2,396,160 bits (2.5 Mbit) |
| Process Node | — | 60 nm low-power |
| Core Voltage | — | 1.2 V (typical) |
| Nivel MSL | — | [DATA_NEEDED: MSL level] |
| Hard PCIe Blocks | — | 0 (soft PCIe via fabric) |