EP4CGX110DF31I6N vs EP4CGX110DF31I7 Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP4CGX110DF31I6N von Intel und EP4CGX110DF31I7 von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EP4CGX110DF31I6N EP4CGX110DF31I7
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $108,40 $276,34
Family Cyclone IV GX —
Logic Elements 109,424 —
Embedded Memory Bits 5,621,760 —
Maximum User I/Os 475 —
Embedded 18x18 Multipliers 66 —
Transceiver Channels 8 (max) —
Max Transceiver Data Rate 3.125 Gbps —
General-purpose PLLs 4 —
Global Clock Networks 20 —
Core Voltage 1.2 V 1.2 V typical
Process Technology 60 nm —
Gehäuse 896-BGA (FineLine BGA) 896-BGA (FBGA-896), 31 mm
Betriebstemperatur -40C to +100C (Industrial) —
Configuration SRAM-based, supports Active Serial (AS), Passive Serial (PS), JTAG —
Hard PCIe Gen1 IP Yes (x1/x4) —
RoHS-Status Compliant Compliant
MSL-Level 3 (per JEDEC J-STD-020) 3 (per JEDEC J-STD-020) [DATA_NEEDED: floor life days]
Series — Cyclone IV GX
Device Logic Elements — 109,424
Total Memory Bits — 5,621,760
Number of Logic Array Blocks (LABs) — Not specified in provided data [DATA_NEEDED: LAB count]
Number of I/O — 475 user I/O
Multipliers (18x18) — 432
PLLs — 4
Transceivers — 8 (up to 3.125 Gbps)
M9K Memory Blocks — 270
Ball Pitch — 0.8 mm
Speed Grade — -7
Temperature Grade — Industrial (-40C to +100C Tj)
Configuration Method — SRAM (EPCS or JTAG)
Montageart — Surface Mount

Datenblätter & Ressourcen

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