EP4CGX110DF31I6N vs EP4CGX110DF31I7 Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP4CGX110DF31I6N por Intel y EP4CGX110DF31I7 por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP4CGX110DF31I6N EP4CGX110DF31I7
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $108,40 $276,34
Family Cyclone IV GX —
Logic Elements 109,424 —
Embedded Memory Bits 5,621,760 —
Maximum User I/Os 475 —
Embedded 18x18 Multipliers 66 —
Transceiver Channels 8 (max) —
Max Transceiver Data Rate 3.125 Gbps —
General-purpose PLLs 4 —
Global Clock Networks 20 —
Core Voltage 1.2 V 1.2 V typical
Process Technology 60 nm —
Encapsulado 896-BGA (FineLine BGA) 896-BGA (FBGA-896), 31 mm
Temperatura de funcionamiento -40C to +100C (Industrial) —
Configuration SRAM-based, supports Active Serial (AS), Passive Serial (PS), JTAG —
Hard PCIe Gen1 IP Yes (x1/x4) —
Estado RoHS Compliant Compliant
Nivel MSL 3 (per JEDEC J-STD-020) 3 (per JEDEC J-STD-020) [DATA_NEEDED: floor life days]
Series — Cyclone IV GX
Device Logic Elements — 109,424
Total Memory Bits — 5,621,760
Number of Logic Array Blocks (LABs) — Not specified in provided data [DATA_NEEDED: LAB count]
Number of I/O — 475 user I/O
Multipliers (18x18) — 432
PLLs — 4
Transceivers — 8 (up to 3.125 Gbps)
M9K Memory Blocks — 270
Ball Pitch — 0.8 mm
Speed Grade — -7
Temperature Grade — Industrial (-40C to +100C Tj)
Configuration Method — SRAM (EPCS or JTAG)
Tipo de montaje — Surface Mount

Hojas de datos y recursos

Examinar todos los productos Crear BOM Solicitar cotización