EP4CGX110DF31I6N vs EP4CGX110DF31I7 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP4CGX110DF31I6N par Intel et EP4CGX110DF31I7 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP4CGX110DF31I6N EP4CGX110DF31I7
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $108,40 $276,34
Family Cyclone IV GX —
Logic Elements 109,424 —
Embedded Memory Bits 5,621,760 —
Maximum User I/Os 475 —
Embedded 18x18 Multipliers 66 —
Transceiver Channels 8 (max) —
Max Transceiver Data Rate 3.125 Gbps —
General-purpose PLLs 4 —
Global Clock Networks 20 —
Core Voltage 1.2 V 1.2 V typical
Process Technology 60 nm —
Boîtier 896-BGA (FineLine BGA) 896-BGA (FBGA-896), 31 mm
Température de fonctionnement -40C to +100C (Industrial) —
Configuration SRAM-based, supports Active Serial (AS), Passive Serial (PS), JTAG —
Hard PCIe Gen1 IP Yes (x1/x4) —
Statut RoHS Compliant Compliant
Niveau MSL 3 (per JEDEC J-STD-020) 3 (per JEDEC J-STD-020) [DATA_NEEDED: floor life days]
Series — Cyclone IV GX
Device Logic Elements — 109,424
Total Memory Bits — 5,621,760
Number of Logic Array Blocks (LABs) — Not specified in provided data [DATA_NEEDED: LAB count]
Number of I/O — 475 user I/O
Multipliers (18x18) — 432
PLLs — 4
Transceivers — 8 (up to 3.125 Gbps)
M9K Memory Blocks — 270
Ball Pitch — 0.8 mm
Speed Grade — -7
Temperature Grade — Industrial (-40C to +100C Tj)
Configuration Method — SRAM (EPCS or JTAG)
Type de montage — Surface Mount

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