EP4CGX30BF14C7N vs EP4CGX30BF14I6N Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP4CGX30BF14C7N von Intel und EP4CGX30BF14I6N von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EP4CGX30BF14C7N EP4CGX30BF14I6N
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $55,78 $23,10
Family Cyclone IV GX Cyclone IV GX
Logic Elements (LE) 29,440 —
Logic Array Blocks (LABs) 1840 —
Total Memory Bits 1,105,920 bits —
Embedded Memory M9K blocks —
Maximum User I/O 72 —
I/O Standards LVDS, LVTTL, LVCMOS, SSTL, HSTL, PCI —
Transceivers Up to 3.125 Gbps (channel count [DATA_NEEDED: per-package transceiver count]) —
Process Technology 60 nm 60 nm
Core Voltage (VCCINT) 1.2 V —
Gehäuse 169-LBGA (FineLine BGA, 14x14 mm) 169-Ball FBGA (F14)
Speed Grade 7 (commercial) I6 (industrial)
Betriebstemperatur 0°C to +85°C (commercial C) —
Montageart Surface Mount Surface Mount
Configuration Modes Passive Serial, Fast Passive Serial, JTAG, AS, AP —
DSP Blocks Embedded 18x18 multipliers Embedded multipliers (18x18)
RoHS-Status Compliant —
Versorgungsspannung 1.2 V core, 2.5 V / 3.3 V I/O (per bank) —
Logic Elements — 29,440
Core Voltage — 1.2 V
User I/O Pins — 72 (max)
Embedded Memory Bits — 1,105,920
Transceiver Channels — 4 (3.125 Gbps)
PLLs — 2
Operating Temperature (Junction) — -40C to +100C
Configuration Method — SRAM-based, requires external flash
Hard Memory Controllers — DDR/DDR2/QDRII SDRAM

Datenblätter & Ressourcen

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