EP4CGX30BF14C7N vs EP4CGX30BF14I6N Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP4CGX30BF14C7N par Intel et EP4CGX30BF14I6N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP4CGX30BF14C7N | EP4CGX30BF14I6N |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $55,78 | $23,10 |
| Family | Cyclone IV GX | Cyclone IV GX |
| Logic Elements (LE) | 29,440 | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 1840 | — |
| Total Memory Bits | 1,105,920 bits | — |
| Embedded Memory | M9K blocks | — |
| Maximum User I/O | 72 | — |
| I/O Standards | LVDS, LVTTL, LVCMOS, SSTL, HSTL, PCI | — |
| Transceivers | Up to 3.125 Gbps (channel count [DATA_NEEDED: per-package transceiver count]) | — |
| Process Technology | 60 nm | 60 nm |
| Core Voltage (VCCINT) | 1.2 V | — |
| Boîtier | 169-LBGA (FineLine BGA, 14x14 mm) | 169-Ball FBGA (F14) |
| Speed Grade | 7 (commercial) | I6 (industrial) |
| Température de fonctionnement | 0°C to +85°C (commercial C) | — |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount |
| Configuration Modes | Passive Serial, Fast Passive Serial, JTAG, AS, AP | — |
| DSP Blocks | Embedded 18x18 multipliers | Embedded multipliers (18x18) |
| Statut RoHS | Compliant | — |
| Tension d'alimentation | 1.2 V core, 2.5 V / 3.3 V I/O (per bank) | — |
| Logic Elements | — | 29,440 |
| Core Voltage | — | 1.2 V |
| User I/O Pins | — | 72 (max) |
| Embedded Memory Bits | — | 1,105,920 |
| Transceiver Channels | — | 4 (3.125 Gbps) |
| PLLs | — | 2 |
| Operating Temperature (Junction) | — | -40C to +100C |
| Configuration Method | — | SRAM-based, requires external flash |
| Hard Memory Controllers | — | DDR/DDR2/QDRII SDRAM |