EP4CGX50DF27C7N vs EP4CGX50DF27I7 Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP4CGX50DF27C7N von Intel und EP4CGX50DF27I7 von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EP4CGX50DF27C7N EP4CGX50DF27I7
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $58,60 $99,00
Family Cyclone IV GX Cyclone IV GX
Logic Elements (LE) 49,888 —
Logic Array Blocks (LAB) [DATA_NEEDED: LAB count for EP4CGX50] —
Total Embedded Memory Bits 2,562,048 —
User I/O Pins (max) 310 —
Transceivers Yes (3.125 Gbps GX channels, package-dependent) —
Core Supply Voltage 1.2 V 1.2 V
Process Node 60 nm —
Operating Temperature (Commercial 'C') 0C to +85C —
Gehäuse 672-pin FBGA (FineLine BGA) 672-ball FBGA (F27, 27x27 mm, 1.0 mm pitch)
Montageart Surface Mount Surface Mount
PLL Count 6 —
Hard Memory Controller DDR/DDR2/DDR3/QDRII/RLDRAM PHY —
RoHS-Status Compliant Compliant
Lead-Free Yes —
Logic Elements — 49,888 LE
Embedded Memory — 2,562,048 bits (2.44 Mbit) / 250 M9K blocks of 9 Kbit
Number of LABs/CLBs — 3,118
Embedded 18x18 Multipliers — 56
User I/Os — 310
Number of Transceivers — 8 (up to 3.125 Gbps)
PCIe Hard IP — 1 Gen1 controller (x1/x2/x4)
Process Technology — 60 nm
Betriebstemperatur — -40 C to +100 C (industrial I7 grade)
Configuration Method — SRAM-based, JTAG/AS/PS

Datenblätter & Ressourcen

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