EP4CGX50DF27C7N vs EP4CGX50DF27I7 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP4CGX50DF27C7N par Intel et EP4CGX50DF27I7 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP4CGX50DF27C7N EP4CGX50DF27I7
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $58,60 $99,00
Family Cyclone IV GX Cyclone IV GX
Logic Elements (LE) 49,888 —
Logic Array Blocks (LAB) [DATA_NEEDED: LAB count for EP4CGX50] —
Total Embedded Memory Bits 2,562,048 —
User I/O Pins (max) 310 —
Transceivers Yes (3.125 Gbps GX channels, package-dependent) —
Core Supply Voltage 1.2 V 1.2 V
Process Node 60 nm —
Operating Temperature (Commercial 'C') 0C to +85C —
Boîtier 672-pin FBGA (FineLine BGA) 672-ball FBGA (F27, 27x27 mm, 1.0 mm pitch)
Type de montage Surface Mount Surface Mount
PLL Count 6 —
Hard Memory Controller DDR/DDR2/DDR3/QDRII/RLDRAM PHY —
Statut RoHS Compliant Compliant
Lead-Free Yes —
Logic Elements — 49,888 LE
Embedded Memory — 2,562,048 bits (2.44 Mbit) / 250 M9K blocks of 9 Kbit
Number of LABs/CLBs — 3,118
Embedded 18x18 Multipliers — 56
User I/Os — 310
Number of Transceivers — 8 (up to 3.125 Gbps)
PCIe Hard IP — 1 Gen1 controller (x1/x2/x4)
Process Technology — 60 nm
Température de fonctionnement — -40 C to +100 C (industrial I7 grade)
Configuration Method — SRAM-based, JTAG/AS/PS

Fiches techniques et ressources

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