EP4CGX50DF27C7N vs EP4CGX50DF27I7 Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP4CGX50DF27C7N por Intel y EP4CGX50DF27I7 por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP4CGX50DF27C7N EP4CGX50DF27I7
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $58,60 $99,00
Family Cyclone IV GX Cyclone IV GX
Logic Elements (LE) 49,888 —
Logic Array Blocks (LAB) [DATA_NEEDED: LAB count for EP4CGX50] —
Total Embedded Memory Bits 2,562,048 —
User I/O Pins (max) 310 —
Transceivers Yes (3.125 Gbps GX channels, package-dependent) —
Core Supply Voltage 1.2 V 1.2 V
Process Node 60 nm —
Operating Temperature (Commercial 'C') 0C to +85C —
Encapsulado 672-pin FBGA (FineLine BGA) 672-ball FBGA (F27, 27x27 mm, 1.0 mm pitch)
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
PLL Count 6 —
Hard Memory Controller DDR/DDR2/DDR3/QDRII/RLDRAM PHY —
Estado RoHS Compliant Compliant
Lead-Free Yes —
Logic Elements — 49,888 LE
Embedded Memory — 2,562,048 bits (2.44 Mbit) / 250 M9K blocks of 9 Kbit
Number of LABs/CLBs — 3,118
Embedded 18x18 Multipliers — 56
User I/Os — 310
Number of Transceivers — 8 (up to 3.125 Gbps)
PCIe Hard IP — 1 Gen1 controller (x1/x2/x4)
Process Technology — 60 nm
Temperatura de funcionamiento — -40 C to +100 C (industrial I7 grade)
Configuration Method — SRAM-based, JTAG/AS/PS

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