EP4CGX50DF27C8N vs EP4CGX50DF27C6N Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP4CGX50DF27C8N von Intel und EP4CGX50DF27C6N von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EP4CGX50DF27C8N EP4CGX50DF27C6N
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $49,10 $155,00
Manufacturer Intel (formerly Altera) —
Series Cyclone IV GX —
Family Cyclone IV GX Cyclone IV GX
Device Type FPGA - Field Programmable Gate Array —
Logic Elements 49,888 —
Embedded Memory 2,562,048 bits (M9K blocks) 2,562,048 bits (~313 Kbyte)
Maximum User I/O 310 —
Package Type FBGA-672 (672-ball Fine-pitch BGA) —
Pin/Package Pitch [DATA_NEEDED: BGA ball pitch] —
Core Voltage 1.2 V 1.2 V
Supply Voltage (datasheet range) 1.2 V core —
Speed Grade 8 (faster performance bin) C6 (commercial)
Temperature Grade C (commercial, 0 C to +85 C) —
Transceivers Up to 8 channels, up to 3.125 Gbps Up to 8 channels, 3.125 Gbps
Embedded Multipliers 18x18 multipliers —
PLLs 4 4
Global Clocks [DATA_NEEDED: global clock count] 20
Betriebstemperatur 0 C to +85 C (commercial) 0C to +85C (commercial)
Montageart Surface Mount Surface Mount
MSL-Level [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] —
RoHS-Status Compliant Compliant
Lead-Free Yes —
Logic Elements (LE) — 49,888
Logic Array Blocks (LAB) — 3,118
Embedded Memory Blocks — M9K
Embedded 18x18 Multipliers — 140
User I/O Pins — 310
Process Technology — 60 nm low-power
Gehäuse — 672-ball FineLine BGA (FBGA)

Datenblätter & Ressourcen

Alle Produkte durchsuchen BOM erstellen Angebot anfordern