EP4CGX50DF27C8N vs EP4CGX50DF27C6N Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP4CGX50DF27C8N par Intel et EP4CGX50DF27C6N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP4CGX50DF27C8N EP4CGX50DF27C6N
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $49,10 $155,00
Manufacturer Intel (formerly Altera) —
Series Cyclone IV GX —
Family Cyclone IV GX Cyclone IV GX
Device Type FPGA - Field Programmable Gate Array —
Logic Elements 49,888 —
Embedded Memory 2,562,048 bits (M9K blocks) 2,562,048 bits (~313 Kbyte)
Maximum User I/O 310 —
Package Type FBGA-672 (672-ball Fine-pitch BGA) —
Pin/Package Pitch [DATA_NEEDED: BGA ball pitch] —
Core Voltage 1.2 V 1.2 V
Supply Voltage (datasheet range) 1.2 V core —
Speed Grade 8 (faster performance bin) C6 (commercial)
Temperature Grade C (commercial, 0 C to +85 C) —
Transceivers Up to 8 channels, up to 3.125 Gbps Up to 8 channels, 3.125 Gbps
Embedded Multipliers 18x18 multipliers —
PLLs 4 4
Global Clocks [DATA_NEEDED: global clock count] 20
Température de fonctionnement 0 C to +85 C (commercial) 0C to +85C (commercial)
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Niveau MSL [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] —
Statut RoHS Compliant Compliant
Lead-Free Yes —
Logic Elements (LE) — 49,888
Logic Array Blocks (LAB) — 3,118
Embedded Memory Blocks — M9K
Embedded 18x18 Multipliers — 140
User I/O Pins — 310
Process Technology — 60 nm low-power
Boîtier — 672-ball FineLine BGA (FBGA)

Fiches techniques et ressources

Parcourir tous les produits Créer un BOM Demander un devis