EP4CGX50DF27C8N vs EP4CGX50DF27C6N Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP4CGX50DF27C8N por Intel y EP4CGX50DF27C6N por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP4CGX50DF27C8N EP4CGX50DF27C6N
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $49,10 $155,00
Manufacturer Intel (formerly Altera) —
Series Cyclone IV GX —
Family Cyclone IV GX Cyclone IV GX
Device Type FPGA - Field Programmable Gate Array —
Logic Elements 49,888 —
Embedded Memory 2,562,048 bits (M9K blocks) 2,562,048 bits (~313 Kbyte)
Maximum User I/O 310 —
Package Type FBGA-672 (672-ball Fine-pitch BGA) —
Pin/Package Pitch [DATA_NEEDED: BGA ball pitch] —
Core Voltage 1.2 V 1.2 V
Supply Voltage (datasheet range) 1.2 V core —
Speed Grade 8 (faster performance bin) C6 (commercial)
Temperature Grade C (commercial, 0 C to +85 C) —
Transceivers Up to 8 channels, up to 3.125 Gbps Up to 8 channels, 3.125 Gbps
Embedded Multipliers 18x18 multipliers —
PLLs 4 4
Global Clocks [DATA_NEEDED: global clock count] 20
Temperatura de funcionamiento 0 C to +85 C (commercial) 0C to +85C (commercial)
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
Nivel MSL [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] —
Estado RoHS Compliant Compliant
Lead-Free Yes —
Logic Elements (LE) — 49,888
Logic Array Blocks (LAB) — 3,118
Embedded Memory Blocks — M9K
Embedded 18x18 Multipliers — 140
User I/O Pins — 310
Process Technology — 60 nm low-power
Encapsulado — 672-ball FineLine BGA (FBGA)

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