EP4CGX75DF27C8 vs EP4CGX75DF27C6N Vergleich
Detaillierter Direktvergleich von EP4CGX75DF27C8 von Intel und EP4CGX75DF27C6N von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.
Spezifikationsvergleich
| Parameter | EP4CGX75DF27C8 | EP4CGX75DF27C6N |
|---|---|---|
| Marke | Intel | Intel |
| Kategorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Lebenszyklusstatus | Aktiv | Aktiv |
| Lagerstatus | In Stock | In Stock |
| Stückpreis (USD) | $142,80 | $88,90 |
| Series | Cyclone IV GX | Cyclone IV GX |
| Logic Elements | 73,920 | 73,920 |
| Embedded Memory Bits | 4,257,792 | — |
| User I/O Pins | 310 | — |
| Embedded 18x18 Multipliers | 274 | — |
| Number of LABs/CLBs | 4630 | — |
| Total RAM Bits | 4,257,792 | — |
| Number of Transceivers | 8 | 4 (up to 3.125 Gbps) |
| Transceiver Speed | 3.125 Gbps | — |
| Number of PLLs | 4 | — |
| Core Supply Voltage | 1.2 V | 1.2 V |
| Betriebstemperatur | 0C to +85C (Commercial) | 0C to +85C (commercial) |
| Speed Grade | 8 | C6 (slowest commercial) |
| Gehäuse | 672-FBGA (F27) | 672-ball FineLine BGA (FBGA) |
| Process Technology | 60 nm | 60 nm low power |
| Montageart | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| RoHS-Status | Compliant | Compliant (lead-free) |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | 4,630 |
| Total Memory Bits | — | 4,257,792 |
| Embedded Multipliers (18x18) | — | 310 |
| Maximum User I/O | — | 310 (FBGA-672) |
| MSL-Level | — | 3 |