EP4CGX75DF27C8 vs EP4CGX75DF27C6N Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP4CGX75DF27C8 par Intel et EP4CGX75DF27C6N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP4CGX75DF27C8 | EP4CGX75DF27C6N |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $142,80 | $88,90 |
| Series | Cyclone IV GX | Cyclone IV GX |
| Logic Elements | 73,920 | 73,920 |
| Embedded Memory Bits | 4,257,792 | — |
| User I/O Pins | 310 | — |
| Embedded 18x18 Multipliers | 274 | — |
| Number of LABs/CLBs | 4630 | — |
| Total RAM Bits | 4,257,792 | — |
| Number of Transceivers | 8 | 4 (up to 3.125 Gbps) |
| Transceiver Speed | 3.125 Gbps | — |
| Number of PLLs | 4 | — |
| Core Supply Voltage | 1.2 V | 1.2 V |
| Température de fonctionnement | 0C to +85C (Commercial) | 0C to +85C (commercial) |
| Speed Grade | 8 | C6 (slowest commercial) |
| Boîtier | 672-FBGA (F27) | 672-ball FineLine BGA (FBGA) |
| Process Technology | 60 nm | 60 nm low power |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| Statut RoHS | Compliant | Compliant (lead-free) |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | 4,630 |
| Total Memory Bits | — | 4,257,792 |
| Embedded Multipliers (18x18) | — | 310 |
| Maximum User I/O | — | 310 (FBGA-672) |
| Niveau MSL | — | 3 |