EP4CGX75DF27C8 vs EP4CGX75DF27C6N Comparación
Comparación detallada lado a lado de EP4CGX75DF27C8 por Intel y EP4CGX75DF27C6N por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.
Comparación de especificaciones
| Parámetro | EP4CGX75DF27C8 | EP4CGX75DF27C6N |
|---|---|---|
| Marca | Intel | Intel |
| Categoría | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Estado del ciclo de vida | Activo | Activo |
| Estado del stock | In Stock | In Stock |
| Precio unitario (USD) | $142,80 | $88,90 |
| Series | Cyclone IV GX | Cyclone IV GX |
| Logic Elements | 73,920 | 73,920 |
| Embedded Memory Bits | 4,257,792 | — |
| User I/O Pins | 310 | — |
| Embedded 18x18 Multipliers | 274 | — |
| Number of LABs/CLBs | 4630 | — |
| Total RAM Bits | 4,257,792 | — |
| Number of Transceivers | 8 | 4 (up to 3.125 Gbps) |
| Transceiver Speed | 3.125 Gbps | — |
| Number of PLLs | 4 | — |
| Core Supply Voltage | 1.2 V | 1.2 V |
| Temperatura de funcionamiento | 0C to +85C (Commercial) | 0C to +85C (commercial) |
| Speed Grade | 8 | C6 (slowest commercial) |
| Encapsulado | 672-FBGA (F27) | 672-ball FineLine BGA (FBGA) |
| Process Technology | 60 nm | 60 nm low power |
| Tipo de montaje | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| Estado RoHS | Compliant | Compliant (lead-free) |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | 4,630 |
| Total Memory Bits | — | 4,257,792 |
| Embedded Multipliers (18x18) | — | 310 |
| Maximum User I/O | — | 310 (FBGA-672) |
| Nivel MSL | — | 3 |