EP4SGX230TF35C4N vs EP4SGX230HF35I4G Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP4SGX230TF35C4N von Intel und EP4SGX230HF35I4G von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EP4SGX230TF35C4N EP4SGX230HF35I4G
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $2.895,00 $7.900,00
Family Stratix IV GX Stratix IV GX
Logic Elements 228,000 228,000
Embedded Memory (M9K blocks) 1,288 blocks / 17,544 Kbits —
MLAB Memory 17.7 Mbits —
DSP Blocks (18x18 Multipliers) 1,288 (up to 256 GMACs) —
Maximum User I/O Pins 564 —
Transceivers Embedded multi-gigabit transceivers up to 8.5 Gbps —
PLLs 24 24
Global Clock Networks 16 —
Process Technology 40 nm —
Gehäuse 1152-ball FBGA (FineLine BGA), 35x35 mm 1152-ball FCBGA (HF35)
Speed Grade C4 (commercial) —
Betriebstemperatur 0C to +85C (commercial) -40C to +100C (Industrial)
Configuration Active/passive serial, fast passive parallel —
Supply Voltage Core 0.9 V (nominal) —
Design Software Quartus II (service pack recommended) —
Embedded Memory (Bits) — 17,544,192
Embedded Memory (Mbit) — 17.5 Mbit
18x18 Multipliers — 1,728
User I/O Pins — 564
Transceiver Channels — 8 (up to 8.5 Gbps)
Core Voltage — 0.93 V
Process Node — 40 nm
Hard PCIe IP Cores — PCIe Gen1/Gen2 (x1/x4/x8)
LVDS Performance — 1,335 Mbit/s
Configuration Scheme — Passive Serial, Fast Passive Parallel, JTAG
RoHS-Status — Compliant
Montageart — Surface Mount (Flip-Chip BGA)

Datenblätter & Ressourcen

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