EP4SGX230TF35C4N vs EP4SGX230HF35I4G Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP4SGX230TF35C4N par Intel et EP4SGX230HF35I4G par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP4SGX230TF35C4N EP4SGX230HF35I4G
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $2 895,00 $7 900,00
Family Stratix IV GX Stratix IV GX
Logic Elements 228,000 228,000
Embedded Memory (M9K blocks) 1,288 blocks / 17,544 Kbits —
MLAB Memory 17.7 Mbits —
DSP Blocks (18x18 Multipliers) 1,288 (up to 256 GMACs) —
Maximum User I/O Pins 564 —
Transceivers Embedded multi-gigabit transceivers up to 8.5 Gbps —
PLLs 24 24
Global Clock Networks 16 —
Process Technology 40 nm —
Boîtier 1152-ball FBGA (FineLine BGA), 35x35 mm 1152-ball FCBGA (HF35)
Speed Grade C4 (commercial) —
Température de fonctionnement 0C to +85C (commercial) -40C to +100C (Industrial)
Configuration Active/passive serial, fast passive parallel —
Supply Voltage Core 0.9 V (nominal) —
Design Software Quartus II (service pack recommended) —
Embedded Memory (Bits) — 17,544,192
Embedded Memory (Mbit) — 17.5 Mbit
18x18 Multipliers — 1,728
User I/O Pins — 564
Transceiver Channels — 8 (up to 8.5 Gbps)
Core Voltage — 0.93 V
Process Node — 40 nm
Hard PCIe IP Cores — PCIe Gen1/Gen2 (x1/x4/x8)
LVDS Performance — 1,335 Mbit/s
Configuration Scheme — Passive Serial, Fast Passive Parallel, JTAG
Statut RoHS — Compliant
Type de montage — Surface Mount (Flip-Chip BGA)

Fiches techniques et ressources

Parcourir tous les produits Créer un BOM Demander un devis