EP4SGX230TF35C4N vs EP4SGX230HF35I4G Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP4SGX230TF35C4N por Intel e EP4SGX230HF35I4G por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EP4SGX230TF35C4N EP4SGX230HF35I4G
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Ativo Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $2.895,00 $7.900,00
Family Stratix IV GX Stratix IV GX
Logic Elements 228,000 228,000
Embedded Memory (M9K blocks) 1,288 blocks / 17,544 Kbits —
MLAB Memory 17.7 Mbits —
DSP Blocks (18x18 Multipliers) 1,288 (up to 256 GMACs) —
Maximum User I/O Pins 564 —
Transceivers Embedded multi-gigabit transceivers up to 8.5 Gbps —
PLLs 24 24
Global Clock Networks 16 —
Process Technology 40 nm —
Encapsulamento 1152-ball FBGA (FineLine BGA), 35x35 mm 1152-ball FCBGA (HF35)
Speed Grade C4 (commercial) —
Temperatura de operação 0C to +85C (commercial) -40C to +100C (Industrial)
Configuration Active/passive serial, fast passive parallel —
Supply Voltage Core 0.9 V (nominal) —
Design Software Quartus II (service pack recommended) —
Embedded Memory (Bits) — 17,544,192
Embedded Memory (Mbit) — 17.5 Mbit
18x18 Multipliers — 1,728
User I/O Pins — 564
Transceiver Channels — 8 (up to 8.5 Gbps)
Core Voltage — 0.93 V
Process Node — 40 nm
Hard PCIe IP Cores — PCIe Gen1/Gen2 (x1/x4/x8)
LVDS Performance — 1,335 Mbit/s
Configuration Scheme — Passive Serial, Fast Passive Parallel, JTAG
Status RoHS — Compliant
Tipo de montagem — Surface Mount (Flip-Chip BGA)

Fichas técnicas e recursos

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