EP4SGX530KH40C3 vs EP4SGX530KH40C2N Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP4SGX530KH40C3 von Intel und EP4SGX530KH40C2N von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Intel
EP4SGX530KH40C2N EP4SGX530KH40C2N - 531K LEs Stratix IV GX FPGA, 1517-FCBGA | Intel

EP4SGX530KH40C2N - 531K LEs Stratix IV GX FPGA, 1517-FCBGA | Intel

EP4SGX530KH40C2N ⚠ Letzte Bestellmöglichkeit

Spezifikationsvergleich

Parameter EP4SGX530KH40C3 EP4SGX530KH40C2N
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv Letzte Kaufgelegenheit
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $8.650,00 $3.700,00
Family Stratix IV GX Stratix IV GX
Logic Elements 531,200 531,200
Configurable Logic Blocks (CLBs) 212,480 —
Embedded Memory (bits) 28,033,024 —
Embedded Memory (Mbits) 28,033,024 / 8 ≈ 3,504 KBytes —
Maximum User I/O 744 —
Transceivers Up to 48 channels Up to 48 (GX)
Transceiver Data Rate Up to 8.5 Gbps —
Hard PCIe Gen2 Endpoint Yes —
DSP Blocks (18x18 multipliers) [DATA_NEEDED: count] —
PLLs 12 (typical) —
Gehäuse 1517-BBGA, FCBGA 1517-ball FCBGA (KH40)
Package Pin Count 1517 balls —
Ball Pitch 1.0 mm (typical for FCBGA-1517) —
Process Node 40 nm CMOS —
Operating Temperature Grade Commercial (0C to +85C) —
Speed Grade C3 —
RoHS-Status Compliant Compliant
Montageart Surface Mount (BGA) Surface Mount (flip-chip BGA)
Logic Array Blocks (LABs) — 21,248
Embedded Memory Bits — 28,033,024
Adaptive Logic Modules (ALMs) — 212,480
DSP Blocks — 24
18x18 Multipliers — 1,024
Maximum User I/O Pins — 744
Maximum Transceiver Data Rate — 8.5 Gbps
PCI Express Hard IP Blocks — 4
Process Technology — 40 nm
Core Voltage — 0.9 V
Betriebstemperatur — -40C to +100C (industrial)

Datenblätter & Ressourcen

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