EP4SGX530KH40C3 vs EP4SGX530KH40C2N Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP4SGX530KH40C3 por Intel y EP4SGX530KH40C2N por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

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EP4SGX530KH40C2N EP4SGX530KH40C2N - 531K LEs Stratix IV GX FPGA, 1517-FCBGA | Intel

EP4SGX530KH40C2N - 531K LEs Stratix IV GX FPGA, 1517-FCBGA | Intel

EP4SGX530KH40C2N ⚠ Última compra

Comparación de especificaciones

Parámetro EP4SGX530KH40C3 EP4SGX530KH40C2N
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo Última compra
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $8.650,00 $3.700,00
Family Stratix IV GX Stratix IV GX
Logic Elements 531,200 531,200
Configurable Logic Blocks (CLBs) 212,480 —
Embedded Memory (bits) 28,033,024 —
Embedded Memory (Mbits) 28,033,024 / 8 ≈ 3,504 KBytes —
Maximum User I/O 744 —
Transceivers Up to 48 channels Up to 48 (GX)
Transceiver Data Rate Up to 8.5 Gbps —
Hard PCIe Gen2 Endpoint Yes —
DSP Blocks (18x18 multipliers) [DATA_NEEDED: count] —
PLLs 12 (typical) —
Encapsulado 1517-BBGA, FCBGA 1517-ball FCBGA (KH40)
Package Pin Count 1517 balls —
Ball Pitch 1.0 mm (typical for FCBGA-1517) —
Process Node 40 nm CMOS —
Operating Temperature Grade Commercial (0C to +85C) —
Speed Grade C3 —
Estado RoHS Compliant Compliant
Tipo de montaje Surface Mount (BGA) Surface Mount (flip-chip BGA)
Logic Array Blocks (LABs) — 21,248
Embedded Memory Bits — 28,033,024
Adaptive Logic Modules (ALMs) — 212,480
DSP Blocks — 24
18x18 Multipliers — 1,024
Maximum User I/O Pins — 744
Maximum Transceiver Data Rate — 8.5 Gbps
PCI Express Hard IP Blocks — 4
Process Technology — 40 nm
Core Voltage — 0.9 V
Temperatura de funcionamiento — -40C to +100C (industrial)

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