EP4SGX530KH40C3 vs EP4SGX530KH40C2N Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP4SGX530KH40C3 por Intel e EP4SGX530KH40C2N por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Intel
EP4SGX530KH40C2N EP4SGX530KH40C2N - 531K LEs Stratix IV GX FPGA, 1517-FCBGA | Intel

EP4SGX530KH40C2N - 531K LEs Stratix IV GX FPGA, 1517-FCBGA | Intel

EP4SGX530KH40C2N ⚠ Última compra

Comparação de especificações

Parâmetro EP4SGX530KH40C3 EP4SGX530KH40C2N
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Ativo Última compra
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $8.650,00 $3.700,00
Family Stratix IV GX Stratix IV GX
Logic Elements 531,200 531,200
Configurable Logic Blocks (CLBs) 212,480 —
Embedded Memory (bits) 28,033,024 —
Embedded Memory (Mbits) 28,033,024 / 8 ≈ 3,504 KBytes —
Maximum User I/O 744 —
Transceivers Up to 48 channels Up to 48 (GX)
Transceiver Data Rate Up to 8.5 Gbps —
Hard PCIe Gen2 Endpoint Yes —
DSP Blocks (18x18 multipliers) [DATA_NEEDED: count] —
PLLs 12 (typical) —
Encapsulamento 1517-BBGA, FCBGA 1517-ball FCBGA (KH40)
Package Pin Count 1517 balls —
Ball Pitch 1.0 mm (typical for FCBGA-1517) —
Process Node 40 nm CMOS —
Operating Temperature Grade Commercial (0C to +85C) —
Speed Grade C3 —
Status RoHS Compliant Compliant
Tipo de montagem Surface Mount (BGA) Surface Mount (flip-chip BGA)
Logic Array Blocks (LABs) — 21,248
Embedded Memory Bits — 28,033,024
Adaptive Logic Modules (ALMs) — 212,480
DSP Blocks — 24
18x18 Multipliers — 1,024
Maximum User I/O Pins — 744
Maximum Transceiver Data Rate — 8.5 Gbps
PCI Express Hard IP Blocks — 4
Process Technology — 40 nm
Core Voltage — 0.9 V
Temperatura de operação — -40C to +100C (industrial)

Fichas técnicas e recursos

Ver todos os produtos Criar BOM Solicitar cotação