EPF10K200SBC356-1 vs EPF10K200SBC356-2X Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EPF10K200SBC356-1 von Intel und EPF10K200SBC356-2X von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EPF10K200SBC356-1 EPF10K200SBC356-2X
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus NRND NRND
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $580,00 $295,00
Family FLEX 10K (Classic embedded array) FLEX 10K
Logic Elements / Cells 9,984 9984
Number of LABs / CLBs 1,248 —
Total RAM Bits 98,304 —
Equivalent Gate Count 200,000 (system gates ~513,000) —
Number of User I/Os 274 —
Propagation Delay 0.4 ns (-1 speed grade) —
Core Supply Voltage 2.375 V to 2.625 V —
Betriebstemperatur 0 °C to 70 °C (commercial) 0 °C to +70 °C (commercial)
Gehäuse 356-LBGA (35 x 35 mm, 1.27 mm pitch) 356-LBGA (35x35 mm, 1.27 mm pitch)
Montageart Surface Mount Surface Mount
Logic Family / Process CMOS SRAM LUT —
Configuration Method SRAM (volatile) - requires configuration device or JTAG SRAM-based, requires external configuration device (EPC2/EPC8)
RoHS-Status [DATA_NEEDED: RoHS status] —
MSL-Level [DATA_NEEDED: MSL level] —
Series — FLEX-10KS
Approximate Gate Count — 200,000
Logic Array Blocks (LABs) — 1248
User I/O Count — 274
Versorgungsspannung — 2.375 V to 2.625 V (core)
Process Technology — CMOS 0.22 µm
Propagation Delay (typ.) — 0.4 ns
Speed Grade — -2
Lead Free Status / RoHS — RoHS non-compliant (per third-party listing)
In-System Programmability — Yes (via JTAG or serial interface)

Datenblätter & Ressourcen

Alle Produkte durchsuchen BOM erstellen Angebot anfordern