EPF10K200SBC600-1 vs EPF10K200EBC600-3 Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EPF10K200SBC600-1 von Intel und EPF10K200EBC600-3 von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EPF10K200SBC600-1 EPF10K200EBC600-3
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Obsolete Obsolete
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $425,00 $575,00
Family FLEX-10KS FLEX 10KE
Series EPF10K200 FLEX-10KE
Logic Elements / Cells 9,984 9,984
Gate Count (typical) 200,000 gates —
Logic Array Blocks (LABs) 1,248 1248
Number of User I/Os 470 —
Number of Logic Cells 4,992 —
Embedded RAM (bits) 24,576 (across EABs) —
Max Internal Frequency 250 MHz —
Propagation Delay 0.4 ns —
Process Technology 0.22 µm CMOS 0.22 micrometer SRAM
Core Supply Voltage (VCCINT) 2.375 V to 2.625 V (typ. 2.5 V) —
Speed Grade -1 (fastest commercial) -3 (commercial)
Betriebstemperatur 0 °C to 70 °C (Commercial) 0C to +70C (commercial)
Gehäuse 600-ball BGA, 45 × 45 mm, 1.27 mm pitch 600-ball FineLine BGA, 45 x 45 mm
Montageart Surface Mount Surface Mount
JTAG Support IEEE Std 1149.1 Yes (IEEE 1149.1 boundary-scan)
Configuration Serial via EPC2/EPC8 configuration devices —
RoHS-Status Non-compliant (per third-party listing) [DATA_NEEDED: RoHS compliance status]
System Gates — 200,000
Embedded Memory (EABs) — 24,576 bits
Maximum User I/O — 470
Number of PLLs — 4
Core Voltage — 2.5 V (2.375 V to 2.625 V)

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