EPF10K200SBC600-1 vs EPF10K200EBC600-3 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EPF10K200SBC600-1 par Intel et EPF10K200EBC600-3 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EPF10K200SBC600-1 EPF10K200EBC600-3
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Obsolete Obsolete
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $425,00 $575,00
Family FLEX-10KS FLEX 10KE
Series EPF10K200 FLEX-10KE
Logic Elements / Cells 9,984 9,984
Gate Count (typical) 200,000 gates —
Logic Array Blocks (LABs) 1,248 1248
Number of User I/Os 470 —
Number of Logic Cells 4,992 —
Embedded RAM (bits) 24,576 (across EABs) —
Max Internal Frequency 250 MHz —
Propagation Delay 0.4 ns —
Process Technology 0.22 µm CMOS 0.22 micrometer SRAM
Core Supply Voltage (VCCINT) 2.375 V to 2.625 V (typ. 2.5 V) —
Speed Grade -1 (fastest commercial) -3 (commercial)
Température de fonctionnement 0 °C to 70 °C (Commercial) 0C to +70C (commercial)
Boîtier 600-ball BGA, 45 × 45 mm, 1.27 mm pitch 600-ball FineLine BGA, 45 x 45 mm
Type de montage Surface Mount Surface Mount
JTAG Support IEEE Std 1149.1 Yes (IEEE 1149.1 boundary-scan)
Configuration Serial via EPC2/EPC8 configuration devices —
Statut RoHS Non-compliant (per third-party listing) [DATA_NEEDED: RoHS compliance status]
System Gates — 200,000
Embedded Memory (EABs) — 24,576 bits
Maximum User I/O — 470
Number of PLLs — 4
Core Voltage — 2.5 V (2.375 V to 2.625 V)

Fiches techniques et ressources

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