EPF10K200SFI672-2 vs EPF10K200SFI672-2N Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EPF10K200SFI672-2 von Intel und EPF10K200SFI672-2N von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EPF10K200SFI672-2 EPF10K200SFI672-2N
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Obsolete Obsolete
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $99,50 $138,00
Family FLEX 10KE FLEX 10KE
Logic Elements 9984 —
System Gates 200000 —
Logic Array Blocks (LABs) 1248 —
User I/Os 470 470
Embedded Array Blocks (EABs) 24 —
Embedded Memory (EAB SRAM) 96 Kbit —
Distributed Memory 98304 bits —
Process Technology 0.22 µm (Arrow lists 0.42 µm) 0.22 um CMOS
Core Supply Voltage 2.5 V 2.5 V
Gehäuse 672-pin FineLine BGA (FBGA) 672-ball FBGA (FineLine BGA), 27 x 27 mm, 1.0 mm pitch
Speed Grade -2 -2 (mid)
Betriebstemperatur Industrial (-40C to +85C) —
JTAG Boundary Scan IEEE Std. 1149.1-1990 compliant —
PCI Compliance PCI Local Bus Specification Rev 2.2 (3.3 V, 33/66 MHz) on -1 speed grade —
Programming SRAM-based, in-system programmable —
RoHS-Status Not compliant (per Arrow EU RoHS listing) Lead-free (N suffix)
Device Logic Elements — 9,984
Typical Gates — 200,000
Maximum System Gates — [DATA_NEEDED: maximum system gates]
Embedded Memory (EAB) — 12 EABs, 98,304 bits total
I/O Supply Voltage — 3.3 V (5.0 V tolerant)
Operating Temperature Grade — Industrial (-40C to +85C)
Montageart — Surface Mount
JTAG Boundary-Scan — IEEE Std. 1149.1 compliant
Configuration Method — SRAM-based (requires external boot ROM)

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