EPF10K200SFI672-2 vs EPF10K200SFI672-2N Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EPF10K200SFI672-2 par Intel et EPF10K200SFI672-2N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EPF10K200SFI672-2 EPF10K200SFI672-2N
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Obsolete Obsolete
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $99,50 $138,00
Family FLEX 10KE FLEX 10KE
Logic Elements 9984 —
System Gates 200000 —
Logic Array Blocks (LABs) 1248 —
User I/Os 470 470
Embedded Array Blocks (EABs) 24 —
Embedded Memory (EAB SRAM) 96 Kbit —
Distributed Memory 98304 bits —
Process Technology 0.22 µm (Arrow lists 0.42 µm) 0.22 um CMOS
Core Supply Voltage 2.5 V 2.5 V
Boîtier 672-pin FineLine BGA (FBGA) 672-ball FBGA (FineLine BGA), 27 x 27 mm, 1.0 mm pitch
Speed Grade -2 -2 (mid)
Température de fonctionnement Industrial (-40C to +85C) —
JTAG Boundary Scan IEEE Std. 1149.1-1990 compliant —
PCI Compliance PCI Local Bus Specification Rev 2.2 (3.3 V, 33/66 MHz) on -1 speed grade —
Programming SRAM-based, in-system programmable —
Statut RoHS Not compliant (per Arrow EU RoHS listing) Lead-free (N suffix)
Device Logic Elements — 9,984
Typical Gates — 200,000
Maximum System Gates — [DATA_NEEDED: maximum system gates]
Embedded Memory (EAB) — 12 EABs, 98,304 bits total
I/O Supply Voltage — 3.3 V (5.0 V tolerant)
Operating Temperature Grade — Industrial (-40C to +85C)
Type de montage — Surface Mount
JTAG Boundary-Scan — IEEE Std. 1149.1 compliant
Configuration Method — SRAM-based (requires external boot ROM)

Fiches techniques et ressources

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