EPF10K250EBC600-3 vs EPF10K200EBC600-3 Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EPF10K250EBC600-3 von Intel und EPF10K200EBC600-3 von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EPF10K250EBC600-3 EPF10K200EBC600-3
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Obsolete Obsolete
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $205,00 $575,00
Family FLEX 10KE FLEX 10KE
Logic Elements 12,160 LEs —
Typical Gates 250,000 —
Maximum User I/O 470 470
Embedded Array Blocks (EABs) 12 (each 2 Kbits) —
Total Embedded Memory 24 Kbits (RAM) —
PLLs (Phase-Locked Loops) 4 —
Dedicated Clock Inputs 6 —
Speed Grade -3 -3 (commercial)
Core Supply Voltage 3.3 V —
I/O Supply Voltage 3.3 V (5 V tolerant) —
Gehäuse 600-ball FineLine BGA 600-ball FineLine BGA, 45 x 45 mm
Configuration Mode Passive Serial / Passive Parallel / JTAG —
Boundary Scan IEEE 1149.1 (JTAG) —
Betriebstemperatur [DATA_NEEDED: operating temperature range] 0C to +70C (commercial)
Process Technology SRAM-based CMOS 0.22 micrometer SRAM
Series — FLEX-10KE
System Gates — 200,000
Logic Elements / Cells — 9,984
Logic Array Blocks (LABs) — 1248
Embedded Memory (EABs) — 24,576 bits
Number of PLLs — 4
Core Voltage — 2.5 V (2.375 V to 2.625 V)
Montageart — Surface Mount
JTAG Support — Yes (IEEE 1149.1 boundary-scan)
RoHS-Status — [DATA_NEEDED: RoHS compliance status]

Datenblätter & Ressourcen

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