EPF10K250EBC600-3 vs EPF10K200EBC600-3 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EPF10K250EBC600-3 par Intel et EPF10K200EBC600-3 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EPF10K250EBC600-3 EPF10K200EBC600-3
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Obsolete Obsolete
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $205,00 $575,00
Family FLEX 10KE FLEX 10KE
Logic Elements 12,160 LEs —
Typical Gates 250,000 —
Maximum User I/O 470 470
Embedded Array Blocks (EABs) 12 (each 2 Kbits) —
Total Embedded Memory 24 Kbits (RAM) —
PLLs (Phase-Locked Loops) 4 —
Dedicated Clock Inputs 6 —
Speed Grade -3 -3 (commercial)
Core Supply Voltage 3.3 V —
I/O Supply Voltage 3.3 V (5 V tolerant) —
Boîtier 600-ball FineLine BGA 600-ball FineLine BGA, 45 x 45 mm
Configuration Mode Passive Serial / Passive Parallel / JTAG —
Boundary Scan IEEE 1149.1 (JTAG) —
Température de fonctionnement [DATA_NEEDED: operating temperature range] 0C to +70C (commercial)
Process Technology SRAM-based CMOS 0.22 micrometer SRAM
Series — FLEX-10KE
System Gates — 200,000
Logic Elements / Cells — 9,984
Logic Array Blocks (LABs) — 1248
Embedded Memory (EABs) — 24,576 bits
Number of PLLs — 4
Core Voltage — 2.5 V (2.375 V to 2.625 V)
Type de montage — Surface Mount
JTAG Support — Yes (IEEE 1149.1 boundary-scan)
Statut RoHS — [DATA_NEEDED: RoHS compliance status]

Fiches techniques et ressources

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