EPF10K250EFC672-2 vs EPF10K250EFC672-1 Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EPF10K250EFC672-2 von Intel und EPF10K250EFC672-1 von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EPF10K250EFC672-2 EPF10K250EFC672-1
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus NRND Obsolete
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $108,00 $115,00
Family FLEX 10KE FLEX 10KE
Logic Elements 12,480 —
Typical Gates 250,000 —
Embedded Array Blocks (EABs) 20 —
Maximum User RAM Bits 40,960 —
User I/Os 470 —
Gehäuse 672-BGA (FineLine BGA), 45 x 45 mm, 1.27 mm pitch —
Pin-Anzahl 672 —
Propagation Delay 0.4 ns 0.4 ns
Betriebstemperatur 0 C to +70 C (Commercial) 0C to +70C (Commercial)
Core Supply Voltage 2.3 V (typical 2.5 V) —
I/O Standard Support 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V (multi-volt I/O) —
Logic Family CMOS, SRAM-based CMOS
Configuration SRAM, in-system programmable (ISP) via JTAG —
Boundary Scan IEEE 1149.1 (JTAG) compliant —
Montageart Surface Mount Surface Mount
RoHS-Status Non-RoHS Compliant (per Fly-Wing listing) [DATA_NEEDED: RoHS status]
Typical System Gates — 250,000
Maximum User I/Os — 470
Total Pins — 672
Package Type — BGA-672
Package Size — 45 x 45 mm
Ball Pitch — 1.27 mm
Package Shape — Square
Terminal Form — Ball
Programming Technology — In-system, SRAM-based
Configuration Interface — Serial (passive/active)
Speed Grade — -1

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