EPF10K250EFC672-2 vs EPF10K250EFC672-1 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EPF10K250EFC672-2 par Intel et EPF10K250EFC672-1 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EPF10K250EFC672-2 EPF10K250EFC672-1
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie NRND Obsolete
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $108,00 $115,00
Family FLEX 10KE FLEX 10KE
Logic Elements 12,480 —
Typical Gates 250,000 —
Embedded Array Blocks (EABs) 20 —
Maximum User RAM Bits 40,960 —
User I/Os 470 —
Boîtier 672-BGA (FineLine BGA), 45 x 45 mm, 1.27 mm pitch —
Nombre de broches 672 —
Propagation Delay 0.4 ns 0.4 ns
Température de fonctionnement 0 C to +70 C (Commercial) 0C to +70C (Commercial)
Core Supply Voltage 2.3 V (typical 2.5 V) —
I/O Standard Support 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V (multi-volt I/O) —
Logic Family CMOS, SRAM-based CMOS
Configuration SRAM, in-system programmable (ISP) via JTAG —
Boundary Scan IEEE 1149.1 (JTAG) compliant —
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Statut RoHS Non-RoHS Compliant (per Fly-Wing listing) [DATA_NEEDED: RoHS status]
Typical System Gates — 250,000
Maximum User I/Os — 470
Total Pins — 672
Package Type — BGA-672
Package Size — 45 x 45 mm
Ball Pitch — 1.27 mm
Package Shape — Square
Terminal Form — Ball
Programming Technology — In-system, SRAM-based
Configuration Interface — Serial (passive/active)
Speed Grade — -1

Fiches techniques et ressources

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