EPF10K250EFC672-2 vs EPF10K250EFI672-3 Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EPF10K250EFC672-2 von Intel und EPF10K250EFI672-3 von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EPF10K250EFC672-2 EPF10K250EFI672-3
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus NRND NRND
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $108,00 $125,00
Family FLEX 10KE FLEX 10KE
Logic Elements 12,480 [DATA_NEEDED: exact LE count]
Typical Gates 250,000 250,000
Embedded Array Blocks (EABs) 20 12
Maximum User RAM Bits 40,960 —
User I/Os 470 —
Gehäuse 672-BGA (FineLine BGA), 45 x 45 mm, 1.27 mm pitch 672-ball FineLine BGA, 1.27 mm pitch
Pin-Anzahl 672 —
Propagation Delay 0.4 ns —
Betriebstemperatur 0 C to +70 C (Commercial) 0 °C to 70 °C (commercial)
Core Supply Voltage 2.3 V (typical 2.5 V) 2.5 V
I/O Standard Support 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V (multi-volt I/O) —
Logic Family CMOS, SRAM-based —
Configuration SRAM, in-system programmable (ISP) via JTAG —
Boundary Scan IEEE 1149.1 (JTAG) compliant —
Montageart Surface Mount —
RoHS-Status Non-RoHS Compliant (per Fly-Wing listing) Unknown (legacy Altera non-RoHS device)
User I/O Pins — 470
EAB Dual-Port Width — Up to 16-bit
Maximum EAB Memory — [DATA_NEEDED: bits per EAB]
Propagation Delay (tpd) — 0.4 ns (typical, -3 speed grade)
I/O Supply Voltage — 2.5 V / 3.3 V (multiVolt I/O)
Process Technology — CMOS, SRAM-based configuration
Configuration Interface — JTAG / ByteBlaster (EPC2/EPC8 PROM)
Design Entry — EDIF 2 0 0 / 3 0 0, LPM, VHDL, Verilog

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