EPF10K250EFC672-2 vs EPF10K250EFI672-3 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EPF10K250EFC672-2 par Intel et EPF10K250EFI672-3 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EPF10K250EFC672-2 EPF10K250EFI672-3
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie NRND NRND
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $108,00 $125,00
Family FLEX 10KE FLEX 10KE
Logic Elements 12,480 [DATA_NEEDED: exact LE count]
Typical Gates 250,000 250,000
Embedded Array Blocks (EABs) 20 12
Maximum User RAM Bits 40,960 —
User I/Os 470 —
Boîtier 672-BGA (FineLine BGA), 45 x 45 mm, 1.27 mm pitch 672-ball FineLine BGA, 1.27 mm pitch
Nombre de broches 672 —
Propagation Delay 0.4 ns —
Température de fonctionnement 0 C to +70 C (Commercial) 0 °C to 70 °C (commercial)
Core Supply Voltage 2.3 V (typical 2.5 V) 2.5 V
I/O Standard Support 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V (multi-volt I/O) —
Logic Family CMOS, SRAM-based —
Configuration SRAM, in-system programmable (ISP) via JTAG —
Boundary Scan IEEE 1149.1 (JTAG) compliant —
Type de montage Surface Mount —
Statut RoHS Non-RoHS Compliant (per Fly-Wing listing) Unknown (legacy Altera non-RoHS device)
User I/O Pins — 470
EAB Dual-Port Width — Up to 16-bit
Maximum EAB Memory — [DATA_NEEDED: bits per EAB]
Propagation Delay (tpd) — 0.4 ns (typical, -3 speed grade)
I/O Supply Voltage — 2.5 V / 3.3 V (multiVolt I/O)
Process Technology — CMOS, SRAM-based configuration
Configuration Interface — JTAG / ByteBlaster (EPC2/EPC8 PROM)
Design Entry — EDIF 2 0 0 / 3 0 0, LPM, VHDL, Verilog

Fiches techniques et ressources

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