EPF10K30EFC256-2N vs EPF10K30EFC256-3 Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EPF10K30EFC256-2N von Intel und EPF10K30EFC256-3 von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EPF10K30EFC256-2N EPF10K30EFC256-3
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Obsolete Obsolete
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $48,57 $24,60
Series FLEX 10KE —
Family FLEX 10KE Embedded Programmable Logic Family FLEX 10KE
Typical Gates 30,000 30,000
Logic Elements (LEs) 1,728 —
Embedded RAM Bits 24,576 24,576
Embedded Array Blocks (EABs) 6 —
User I/Os 246 —
Logic Cells 1728 —
Propagation Delay 0.6 ns (per digchip listing; internal frequency 80 MHz) —
Number of Logic Elements 24576 —
Betriebstemperatur 0 °C to +70 °C (Commercial) —
Versorgungsspannung [DATA_NEEDED: core and I/O rail voltages] —
Process Technology 0.22 µm CMOS, SRAM-based 0.22 micrometer CMOS
Gehäuse 256-ball FineLine BGA (PBGA256), 17 x 17 mm, 1.0 mm pitch 256-ball FineLine BGA
Montageart Surface Mount Surface Mount (BGA)
Configuration Passive Serial / Active Serial / JTAG —
Lead Free / RoHS Non-RoHS (legacy, SnPb finish per FBGA-256 family) —
Speed Grade -2N (mid-grade, 0.6 ns) -3 (fastest)
Logic Elements / Cells — 1,728
Logic Array Blocks (LABs) — 216
User I/O Pins — 176
Maximum Operating Frequency — 200 MHz
Core Supply Voltage (VCCINT) — 2.5 V
I/O Supply Voltage (VCCIO) — 3.3 V (multi-voltage I/O standard support)
Temperature Grade — Commercial
Configuration Interface — Serial (EPC8/EPC16) and JTAG (IEEE 1149.1)
RoHS-Status — [DATA_NEEDED: RoHS status]

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